パワーデバイス・モジュールハンドブック（2024） [ 吉満大輔 ]
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商品情報
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商品説明
吉満大輔 産業タイムズ社パワー デバイス モジュール ハンドブック ヨシミツ,ダイスケ 発行年月：2024年01月 予約締切日：2024年02月02日 ページ数：204p ISBN：9784883533749 巻頭特集（SiCデバイス＆ウエハー、増産計画が続々と具体化／GaNパワー半導体、日本企業も本格事業化へ／中国SiC市場、全方位戦略で産業化加速）／第1章 パワーデバイス・モジュールメーカーの動向（総論 パワーデバイスを牽引する主要マーケット動向）／第2章 ティア1の動向（総論 EVの重要部品、eAxleが急拡大）／第3章 装置メーカーの動向（総論 ボンディング装置メーカーの動向）／第4章 材料メーカーの動向（総論 中国SiCウエハー動向／SiN基板動向）／第5章 半導体工場分布図・ディレクトリー（国内の主な半導体工場一覧／半導体工場分布図（地域別）／国内の300mmウエハー工場・施設マップ ほか） 本 科学・技術 工学 電気工学