セラミック多層配線基板 超LSIパッケージ／マルチチップモジュール基板技術 [ 大塚寛治 ]
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商品情報
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商品説明
超LSIパッケージ／マルチチップモジュール基板技術 大塚寛治 内田老鶴圃セラミック タソウ ハイセン キバン オオツカ,カンジ 発行年月：1987年12月01日 予約締切日：1987年11月24日 ページ数：166， サイズ：単行本 ISBN：9784753651269 本 科学・技術 工学 電気工学